一种单管IGBT封装焊接盘
基本信息
| 申请号 | CN202121563032.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215118892U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215118892U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 翟露青 | 申请（专利权）人 | 淄博美林电子有限公司 |
| 代理机构 | 淄博佳和专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 商晓 |
| 地址 | 255000山东省淄博市张店区张柳路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种单管IGBT封装焊接盘，属于单管IGBT封装工装技术领域。传统的单管IGBT封装形式主要有塑料封装的TO、SOT和金属封装等，需要引入大量精密制造设备，投入巨大。对单管IGBT封装需要将导线焊接至IGBT芯片上的电极上，如果采用轴向焊接导线，则导线焊接时对应的焊接区域变大，为使导线精确焊接到电极上就需要投入更精准的精密设备，投资更高。本实用新型利用上焊接盘与下焊接盘，下焊接盘焊接面设有多个下芯片槽，芯片槽内设有下导线孔，上焊接盘焊接面设有多个上导线孔，上导线孔位置与下芯片槽相对应，实现固定芯片的水平位置与IGBT的轴向封装，可同时封装数百个芯片，成本低，精密度要求低。 |
