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一种34mmIGBT模块

基本信息

申请号 CN201520735623.3 申请日 -
公开（公告）号 CN205004334U 公开（公告）日 2016-01-27
申请公布号 CN205004334U 申请公布日 2016-01-27
分类号 H01L25/07(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李安 申请（专利权）人 淄博美林电子有限公司
代理机构 淄博佳和专利代理事务所 代理人 孙爱华
地址 255000 山东省淄博市张店区张柳路6号
法律状态 -

摘要

摘要 一种34mmIGBT模块，属于半导体技术领域。包括基板（1），在基板（1）上设置有多个用于焊接芯片的芯片焊接区以及用于接线的接线区（2），其特征在于：在芯片焊接区外部或芯片焊接区与接线区（2）之间设置有多处阻焊层。由于在基板上的相应位置上设置有阻焊层，因此在进行芯片焊接区域的规划时，可以适当将各区域设计的更为紧凑，因此使得可以更为合理的对基板整个区域进行设计，提高了基板面积的利用率，因此可以在相同面积的基板上排布更多的芯片或功率更大的芯片，在一定程度上减小了整个IGBT模块的体积，提高了IGBT芯片的生产工艺水平。