一种热场工装拆卸装置控制系统
基本信息
| 申请号 | CN202121759656.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215517732U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215517732U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | C30B15/00（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 张承臣;曹野;张靖琦;董楠 | 申请（专利权）人 | 沈阳隆基电磁科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京工信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 白晓晰 |
| 地址 | 113122辽宁省抚顺市经济开发区文华路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热场工装拆卸装置控制系统，通过采用以太网为基础的开放架构的现场总线系统。总线端子模块具有开放式、独立于现场总线的I/O系统，现场总线端子盒可直接安装在设备上，无需控制柜和接线盒，方便调试和维护。使用专用的手持终端，通过以太网线和控制器相连接，在人机界面中可以实现参数和功能的设定，操作简便，系统可靠性高。 |
