一种采用聚合热压网点工艺成型的导光板结构

基本信息

申请号 CN202121604902.8 申请日 -
公开(公告)号 CN215526168U 公开(公告)日 2022-01-14
申请公布号 CN215526168U 申请公布日 2022-01-14
分类号 G02B6/00(2006.01)I 分类 光学;
发明人 丁林东;赵建军 申请(专利权)人 安徽高美福电子有限公司
代理机构 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 汪纲
地址 233000安徽省蚌埠市蚌山区姜桥路蚌山智慧产业园6号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种采用聚合热压网点工艺成型的导光板结构,包括导光板本体,所述导光板的一个表平面上设置环形凹槽,且该环形凹槽均与另一个环形凹槽相互交叠,环形凹槽内设置圆台;具有结构简单,思路新颖独特,通过网点聚合的工艺方式,该设计可以增加光在导光板上的漫反射面,从而LED点光源转化为面光源的效果进一步提升,而且在现有常规热压加工生产机台设备条件下就可以实现,无需在添购新的机台设备。