一种用于3D-SIP芯片测试的装置及系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于3D-SIP芯片测试的装置及系统

基本信息

申请号	CN201920040342.4	申请日	-
公开（公告）号	CN210166464U	公开（公告）日	2020-03-20
申请公布号	CN210166464U	申请公布日	2020-03-20
分类号	G01R31/28	分类	测量；测试;
发明人	张凯虹;徐德生;奚留华;武乾文	申请（专利权）人	无锡中微腾芯电子有限公司
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	无锡中微腾芯电子有限公司
地址	214035 江苏省无锡市新吴区长江路21号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，具体公开了一种用于3D‑SIP芯片测试的装置，其中，用于3D‑SIP芯片测试的装置包括：主控板和实验板，主控板与实验板通信连接，主控板上设置有处理器，实验板上设置有多层电路板，多层电路板与处理器连接，处理器能够与上位机通信连接，多层电路板用于安装待测试的3D‑SIP多层集成电路芯片，处理器能够在上位机的控制指令下控制多层电路板上的3D‑SIP多层集成电路芯片进行测试，并能够将3D‑SIP多层集成电路芯片的测试结果反馈至上位机。本实用新型还公开了一种用于3D‑SIP芯片测试的系统。本实用新型提供的用于3D‑SIP芯片测试的装置实现了对多层堆叠芯片的测试，且具有结构简测试效率高的优势。