一种集成电路编带设备
基本信息
申请号 | CN202010274632.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111453040A | 公开(公告)日 | 2020-07-28 |
申请公布号 | CN111453040A | 申请公布日 | 2020-07-28 |
分类号 | B65B15/04(2006.01)I;B65B51/14(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 姚锐;张亚军 | 申请(专利权)人 | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
地址 | 214013江苏省无锡市新吴区长江路21号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及集成电路编带技术领域,具体公开了一种集成电路编带设备,其中,包括:支撑底座,所述支撑底座上设置驱动机构、执行机构和封刀机构,所述驱动机构与所述执行机构连接,所述执行机构与所述封刀机构连接,所述封刀机构包括加热装置、封刀和封压配合装置,所述加热装置与所述封刀连接,所述封刀与所述执行机构连接,所述封压配合装置与所述封刀相对设置,所述驱动机构能够向所述执行机构输出驱动力,所述执行机构能够根据所述驱动力带动所述封刀运动,所述加热装置能够对所述封刀进行加热,所述封压配合装置能够与所述封刀配合对编带进行封压盖膜。本发明提供的集成电路编带设备省时省力,且稳定持久可靠。 |
