一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201910086847.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109709473A | 公开（公告）日 | 2019-05-03 |
| 申请公布号 | CN109709473A | 申请公布日 | 2019-05-03 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 奚留华; 张凯虹; 徐德生; 武乾文 | 申请（专利权）人 | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
| 地址 | 214035 江苏省无锡市新吴区长江路21号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开了一种用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法，其中，所述用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法包括：搜索待压缩的测试向量的路径；加载待压缩的测试向量；将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。本发明还公开了一种用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的系统。本发明提供的用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法使得压缩后的测试向量相比待压缩的测试向量压缩比达到50%，能够很大程度节省ATE中测试向量的空间。 |
