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一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法

基本信息

申请号 CN201010217098.8 申请日 -
公开（公告）号 CN101944194B 公开（公告）日 2012-12-26
申请公布号 CN101944194B 申请公布日 2012-12-26
分类号 G06K19/077(2006.01)I 分类 计算；推算；计数;
发明人 蔡坚;浦园园;王谦;王水弟;贾松良 申请（专利权）人 厦门清芯集成科技有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 朱琨
地址 100084 北京市100084-82信箱
法律状态 -

摘要

摘要 一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法涉及PCB制造领域和UHF?RFID应用领域，公开了一种向PCB内插入UHF?RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签，本发明的基本特征在于利用增加新的电信号层的方式，将未封装的RFID芯片直接插入PCB内，在PCB内完成天线制作，并采用积层Build-up技术在PCB内完成天线和芯片之间的互连。本发明省去了RFID芯片和天线的一次封装，芯片的埋植和天线的制作和PCB加工工艺兼容，可在整板上同时批量制作RFID标签，从而降低了埋植RFID标签的应用成本。