一种LED封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201110330583.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102800798B | 公开（公告）日 | 2016-06-08 |
| 申请公布号 | CN102800798B | 申请公布日 | 2016-06-08 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡坚;王涛;王谦 | 申请（专利权）人 | 厦门清芯集成科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南毅宁;王凤桐 |
| 地址 | 361026 福建省厦门市嵩屿南二路99号1303室之1020 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明针对现有技术中LED封装效率低、散热热阻大和不能与圆片级封装相兼容的缺点，提供了一种LED封装结构及封装方法，能够增加LED的封装效率，降低散热热阻并能够与圆片级封装相兼容。本发明提供的LED封装结构包括依次层叠的LED芯片、衬底以及散热基板，衬底中具有贯穿衬底的硅通孔，衬底的两侧上分别具有与硅通孔互连的布线层，散热基板的位于衬底下方的部分具有与衬底连接的突出部，并且该突出部的尺寸小于所述衬底的尺寸，散热基板的非所述突出部部分上布置有引出电路，LED芯片与衬底通过倒装方式互连，LED芯片与衬底的组合也通过倒装方式与引出电路互连，并且通过衬底中的硅通孔将LED芯片的信号输出给引出电路。 |
