150℃辐照交联计算机电缆及其制造方法

基本信息

申请号 CN200810034840.4 申请日 -
公开(公告)号 CN101540216B 公开(公告)日 2011-05-11
申请公布号 CN101540216B 申请公布日 2011-05-11
分类号 H01B7/02(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;H01B11/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 潘晨曦;徐春斌 申请(专利权)人 上海金友光伏科技有限公司
代理机构 上海欣创专利商标事务所 代理人 上海金友电线电缆有限公司;上海金友金弘智能电气股份有限公司
地址 201805 上海市外青松公路1148号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及交联计算机电缆及其制造方法,该计算机电缆可以在150℃的环境下工作。其结构包括外护层、第一屏蔽层、第一包带层、填充及内包线,内包线包括第二屏蔽层、第二包带层、导体及绝缘层;绝缘层为150℃辐照交联聚乙烯绝缘层。制造该种150℃辐照交联计算机电缆的方法,将高密度聚乙烯树脂、杜邦POE、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、N,N-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼、1,3,5-三烯丙基-均三嗪-2,4,6-三酮按一定重量配比制成绝缘层原料,经密炼、开炼、挤出在导体的表面上,用辐照交联工艺对绝缘层加工。采用此种方法,使计算机电缆耐温等级高、载流量大、绝缘性能好、允许短路电流大,满足高温设备及场所数据系统的需要。