一种双芯片TO-CAN封装
基本信息
| 申请号 | CN202110664954.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113410760A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113410760A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01S5/40（2006.01）I;G02B27/28（2006.01）I;G02B27/30（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张强;许远忠;张勇;毛晶磊 | 申请（专利权）人 | 成都光创联科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 | 代理人 | 周永宏 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区西区大道199号C1栋3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种双芯片TO‑CAN封装，应用于TO‑Can封装领域，针对现有的在TO空间受限的情况下，TO‑Can只能封装一颗激光器芯片形成单光路系统，造成多端口会后段封装复杂，成品率低，批量制造难度增加的问题；本发明采用超平面光学薄膜透镜改进的合光系统应用于TO‑CAN封装，从而能够将两颗激光器芯片集成封装在同一TO中并实现合光输出。 |
