一种冻土接地降阻填料
基本信息
申请号 | CN202110222782.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113012845A | 公开(公告)日 | 2021-06-22 |
申请公布号 | CN113012845A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
分类号 | H01B1/24;H01B1/20;H01R4/66 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李伟;何华林;李志忠;王西香;雷蕾;梁谦;王晓涛;王森;郭璨;郭子豪 | 申请(专利权)人 | 陕西中试电力科技有限公司 |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 王艾华 |
地址 | 710054 陕西省西安市长安区航天中路669号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种冻土接地降阻填料,包括以下重量份配比的组分:导电物质10~50份、分散剂1~10份、防冻剂20~40份、水25~50份,本发明的冻土降阻填料具有凝结温度低、渗透型强、土壤塑性稳定等特性,有效改善接地体周围冻土的塑性和导电性,从而降低接地电阻。 |
