一种适用于倒装的MiniLED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202120031308.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214411236U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214411236U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄章挺 | 申请（专利权）人 | 福建兆元光电有限公司 |
| 代理机构 | 福州市博深专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 段惠存 |
| 地址 | 350109福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种适用于倒装的Mini LED芯片，包括衬底层以及沿着远离所述衬底层的方向依次排列的外延层、发光区、电流扩展层、布拉格反射层及芯片管脚；布拉格反射层在与芯片管脚对应的位置设置有通孔使得电流能够通过；芯片管脚远离衬底层的一端包括镍；本实用新型在芯片管脚封装时用于连接外部管脚的一端上设置镍，镍能够增强与焊接时焊锡的结合力，保证封装之后芯片整体的各项性能稳定。 |
