一种集成式MicroLED芯片及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110545174.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113270440A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113270440A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L27/15（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/06（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张帆;王良旭;林少军 | 申请（专利权）人 | 福建兆元光电有限公司 |
| 代理机构 | 福州市博深专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 颜丽蓉 |
| 地址 | 350109福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开的一种集成式Micro LED芯片及其制造方法，在衬底层生长第一颜色外延层，并制备预设形状的第一颜色发光单元；在衬底层远离第一颜色外延层的一面沉积图形化遮光膜，对图形化遮光膜进行刻蚀，形成光色转换图层定位孔，由于发光单元和定位孔都基于预设形状生成，能够结合发光单元和定位孔将设计好的光色单元分隔开，自动过滤混色光并且防止光串扰；在光色转换图层定位孔的部分区域中不喷涂光色转换荧光材料，且在其他区域中分别喷涂三原色中除所述第一颜色之外的其余两种颜色的光色转换荧光材料，可以分别得到蓝、红、绿像素单元，从而便捷地实现全彩色，且减少外延结构的复杂度，无需巨量转移即可实现大量像素的集成。 |
