一种紫外LED灯珠的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021914229.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213546349U | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN213546349U | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邓玉仓 | 申请（专利权）人 | 深圳市智讯达光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 刘大弯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区招商街道兴工路8号花样年美年广场4栋1203A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种紫外LED灯珠的封装结构，包括基板和紫外LED芯片和静电保护芯片；其特征在于，所述紫外LED芯片和静电保护芯片（3）设置在所述基板（1）上；所述封装结构设有封装胶水层，所述封装胶水层包裹住所述紫外LED芯片和静电保护芯片。 |
