一种可伸缩的连体发光二极管封装壳体
基本信息
| 申请号 | CN202023276389.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213845312U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213845312U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱成钢;丁辉;钱军 | 申请（专利权）人 | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张燕平 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可伸缩的连体发光二极管封装壳体，包括座盒和盒盖，所述座盒的内壁粘接有橡胶基垫，且橡胶基垫的内侧中部固定有矩形管，所述矩形管的内侧滑动安装有卡板，且卡板的上表面焊接有围管，所述盒盖插接在围管的顶端，所述安置槽的内侧均固定有金属支架。该可伸缩的连体发光二极管封装壳体，卡板带着围管能够沿着卡槽在矩形管中上下移动，从而使得整个封装壳体具有可伸缩性能，能够通过自身的伸缩变形，缓冲撞击力，进而提高整个封装壳体的防撞性能，对封装壳体内的连体发光二极管起到更好的保护作用，弹性伸缩柱的设置，加大了冲力的消耗，利用弹性伸缩柱内置弹簧的伸缩运动，对冲力进行缓冲释放。 |
