一种微型LED支架焊盘结构
基本信息
| 申请号 | CN202120326427.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214123906U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214123906U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱成钢;丁辉 | 申请（专利权）人 | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张燕平 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微型LED支架焊盘结构，包括主体和隔条，所述主体的端部中端安置有台阶，且主体的左右两侧端均设置有树脂体，所述台阶的底端侧安置有焊脚以及焊盘，所述隔条安装于主体的后端侧，且主体的后端侧左右两端均安置有边座，所述边座的底端安置有下支机构，所述下支机构的前端安置有侧组机构。本实用新型通过侧卡口与侧卡扣之间的卡接，可对侧卡扣进行组接，同时上联轴的旋转，可旋转调节侧卡扣以及上盘，让上盘外翻，此时上盘的角度方位发生变更，使得其组接时可具有更高的灵活性能，而且边座的端壁开设有等距离凹口，方便散热，同时边座内部中空可添加降温液，方便本体降温保持更好的使用效果。 |
