一种新型多脚精确式集成芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022508890.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213071104U | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN213071104U | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/367 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁辉;朱成钢 | 申请（专利权）人 | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张燕平 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型多脚精确式集成芯片，包括芯体和中心孔，所述芯体的中部端部安置有中心连接层，且中心连接层的两侧端均安置有芯边板，所述芯边板的中部安置有集成中心基座，且集成中心基座的内侧端安装有集成中心芯片，所述芯体的端角安置有棱边座，且芯体的左右侧端壁安置有芯护板，所述芯体的靠近芯护板的一端壁安装有芯座，且芯座的侧端安置有座边集成块，所述中心孔开设于芯座的中部。本实用新型通过中心连接层的设计，可对芯体的两端进行分隔，同时其两端的芯边板可连接中心连接层，进行二合一组接使用，结构更加新颖，并且其八只引脚的设计，可配合八条电路进行控制，控制分类更加的精确，该长宽比，让其外形更加的协调，美观。 |
