一种连体发光二极管卡扣式封装壳体
基本信息
| 申请号 | CN202021685543.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212934650U | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN212934650U | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁辉 | 申请（专利权）人 | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张燕平 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，包括外壳主体和金属支架，所述外壳主体的中部设置有凹槽，且凹槽的上下两侧均设置有发光碗杯区，所述金属支架分别安装在发光碗杯区的中部，且金属支架的表面安装有发光芯片，所述金属支架的背面均焊接有焊盘，所述外壳主体的两底角处均安装有识别角。该连体发光二极管卡扣式封装壳体，凹槽将外壳主体一分为二，上下两个发光碗杯区变成单独的个体，如此极大地方便了发光芯片的安装，同时也方便对该连体发光二极管壳体进行拆装重组，提高该连体发光二极管壳体的使用效率和使用性能，而且该种结构设置，也使得该连体发光二极管壳体上两个发光碗杯区可以单独布线，互不干扰。 |
