一种层叠式半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110961113.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113658933A | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN113658933A | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘芹兰 | 申请（专利权）人 | 名校友（北京）科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100000北京市海淀区苏州街3号504-88 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种层叠式半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，针对半导体封装单元较多，在封装时不能满足小型化的需求，对装配半导体之后的使用可靠性不高，在装配时工作效率较低等问题，现提出如下方案，包括主基板，所述主基板的顶部焊接有多个支撑座，所述支撑座远离主基板的一端焊接有第一副基板，所述第一副基板的顶部焊接有多个支撑座。本发明设计巧妙，结构简单，提高工作效率，添加的连接垫可方便对半导体层叠之间的电连接，添加的焊垫可方便电子单元装配在基板上，添加的焊球可满足不同的电子单元在基板上的装配，添加的支撑座可对层叠的基板进行保护，防止损坏，该装置方便使用，实用性强，便于推广。 |
