片式电位器细间距大连片高精度的通孔印刷方法

基本信息

申请号 CN201010226410.X 申请日 -
公开(公告)号 CN101937749B 公开(公告)日 2015-12-09
申请公布号 CN101937749B 申请公布日 2015-12-09
分类号 H05K3/24(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 赵英;王炳兴;王林;闫竞 申请(专利权)人 陕西宏星电器有限责任公司
代理机构 - 代理人 -
地址 710065 陕西省西安市电子城电子西街三号生产力大厦五层C/D区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及片式电位器细间距大连片高精度的通孔印刷方法。在需要双面印刷的基片之相应位置上,开有若干个长方形通孔;基片的下面,连接着一个可产生吸气作用的真空泵,所说真空泵的负气压压强为10~20kPa;电极浆料(11)的粘度值为160~190Pa·S;印刷网距范围为1~1.5mm,印刷压力范围为4~5Kg,吸附时间为1~2秒。本发明之固定基片的夹具,其中间是空的,夹具的一端与大功率真空泵相通,另一端靠负压吸附住基片。本发明在印刷过程中,通过真空泵产生的负压,将电极料吸附到基片的长方形通孔壁上,实现通孔印刷。大大提高了印刷效率和印刷质量,将基片印刷合格率从原先的20%提高到现在的90%,基片印刷效率由原先的3600片/小时提高到现在的25000片/小时。彻底解决了传统片式电位器印刷存在的开路、短路、对号率差等缺点,为片式电位器的规模化生产奠定了坚实的基础。