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一种用于锡焊膏加工用的上料装置

基本信息

申请号 CN201911399534.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111097328A 公开（公告）日 2020-05-05
申请公布号 CN111097328A 申请公布日 2020-05-05
分类号 B01F13/10;B01F15/00;B01F3/20;B01F3/22;B01F11/00;B01F15/02 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 何兰海 申请（专利权）人 上海恒特电子科技有限公司
代理机构 北京艾皮专利代理有限公司 代理人 上海旭统精密电子有限公司;上海恒特电子科技有限公司
地址 201712 上海市青浦工业园区久远路388号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括底座、固定架和安装台，所述固定架固定设于底座上，固定架上固定设有混料箱，固定架两侧对称设有第一支撑台和第二支撑台，第一支撑台上方通过多根竖杆固定设有研磨箱；第二支撑台上固定设有承重柱,安装台转动设于承重柱顶部，安装台一端部转动设有第二伸缩杆，第二伸缩杆下端固定设有搅拌杆组件；安装台另一端部固定设有两块连接块，两块连接块之间转动设有双向螺纹杆，双向螺纹杆上对称穿设有活动块，两块活动块之间铰接安装有剪叉机构,剪叉机构下端铰接设有挤压板，在上料之前对锡焊膏原料依次进行研磨、搅拌和过滤预处理，功能多样，操作简单，具有良好的实用性。