一种便于加胶的焊膏挤出装置
基本信息
| 申请号 | CN201821978101.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209936064U | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN209936064U | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | B23K3/06 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王玲;刘毅;何兰海;刘成才;梁全祖;周顺华 | 申请（专利权）人 | 上海恒特电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华仲龙腾专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海旭统精密电子有限公司;上海恒特电子科技有限公司 |
| 地址 | 201712 上海市青浦区青浦工业园区久远路388号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种便于加胶的焊膏挤出装置，包括箱体，所述箱体顶部外壁的中间位置插接有管体，且管体的顶部插接有活塞，所述管体的内部放置有铁圈，且铁圈的圆周内壁设有网板，所述管体左侧内壁的顶部开设有排气孔，且管体右侧外壁的顶部设有上料漏斗，所述管体的底部外壁设有挤出管，所述管体的圆周外壁套接有磁铁圈，且磁铁圈圆周外壁的两侧均通过连接块连接有活动套，两个所述活动套远离磁铁圈的一侧外壁均设有滑块。本实用新型对焊膏进行搅拌混合，保证焊膏的均匀，加胶更加方便，防止挤出管底部残余的焊膏滴落，旋转电机带动刮动辊转动将挡板顶部的焊膏刮落至收集盘内，方便易操作。 |
