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基于石墨烯的IPM混合模块封装结构及加工工艺

基本信息

申请号 CN201910188506.2 申请日 -
公开（公告）号 CN109887909B 公开（公告）日 2019-06-14
申请公布号 CN109887909B 申请公布日 2019-06-14
分类号 H01L25/16(2006.01)I 分类 -
发明人 鲍婕;陈珍海;许媛;宁仁霞;侯丽;徐文艺;王胜群 申请（专利权）人 黄山宝霓二维新材科技有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 韩凤
地址 245041安徽省黄山市屯溪区西海路39号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于石墨烯的IPM混合模块的封装结构及加工工艺，其结构包括硅基IGBT芯片、碳化硅基肖特基势垒二极管芯片、驱动单元芯片、石墨烯基覆铜陶瓷基板、纳米银互连层、缓冲垫片、铜互连块、焊料层、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及一体式散热器。其中采用上下双基板且芯片倒装的封装形式，将芯片电极通过覆铜陶瓷基板连接到引线框架，替换掉键合引线，从而实现IPM混合模块的双面散热，提升模块可靠性；同时结合基板上的芯片布局设计，采用高导热石墨烯材料增强基板局部热点的快速散热，从而降低IPM混合模块的最高温度，提升模块使用寿命。