一种具有缓震结构的印制电路板

基本信息

申请号 CN201920920977.3 申请日 -
公开(公告)号 CN210405760U 公开(公告)日 2020-04-24
申请公布号 CN210405760U 申请公布日 2020-04-24
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 邓胜平;王世清;凌利珍;廖让平 申请(专利权)人 梅州泰华电路板有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 514768 广东省梅州市东升工业园AD9区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有缓震结构的印制电路板,印制电路板本体、气垫、垫层和卡接块,所述印制电路板本体的左侧设置有短边防护板,且短边防护板的内侧设置有防护层,所述印制电路板本体的上表面设置有长边防护板,所述印制电路板本体的内部设置有气垫,且印制电路板本体的下表面设置有垫层,所述垫层的内部设置有泡沫,所述短边防护板的表面固定有左衔接块,所述长边防护板的表面固定有右衔接块。该具有缓震结构的印制电路板,设置有气垫、垫层和泡沫,保证了当印制电路板本体收到震动时,印制电路板本体可以通过垫层将冲量通过挤压泡沫的方式来消除,同时通过气垫内的空气同时被压缩,保证了印制电路板本体不会因为震动产生裂纹。