一种电路板加工用打磨装置

基本信息

申请号 CN201920816231.8 申请日 -
公开(公告)号 CN210281669U 公开(公告)日 2020-04-10
申请公布号 CN210281669U 申请公布日 2020-04-10
分类号 B24B5/48;B24B5/35;B24B41/06;B24B47/22 分类 磨削;抛光;
发明人 廖让平;邓胜平;钟汇泉;王世清;彭凯;熊祥银;侯彩 申请(专利权)人 梅州泰华电路板有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 514768 广东省梅州市东升工业园AD9区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板加工用打磨装置,包括装置外壳、电机、斜齿锥齿轮、弹簧和转向齿轮,所述装置外壳顶部安装有电机,且电机两侧安装有支撑架,并且电机下方连接有转轴,所述转轴中间安装有斜齿锥齿轮,且转轴下方安装有打磨片,所述斜齿锥齿轮两侧连接有转向齿轮,且转向齿轮后端连接有传动轴,并且传动轴末端安装有横杆齿轮,所述横杆齿轮下方设置有竖杆齿轮,且竖杆齿轮下方连接有转杆,并且转杆与传动轴的中间设置有轴承座,所述转杆下侧设置有橡胶板,且转杆底部开设有锥度通孔,并且锥度通孔内部设置有内螺纹。该电路板加工用打磨装置上设置有踏板,可以通过踩下踏板夹住电路板,使得打磨装置更加稳定。