一种具有耐高温性能的印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN201920939158.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210183632U | 公开（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申请公布号 | CN210183632U | 申请公布日 | 2020-03-24 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭凯;熊祥银;廖让平;凌利珍;邓胜平 | 申请（专利权）人 | 梅州泰华电路板有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 514768广东省梅州市东升工业园AD9区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体、散热翅片和支撑块，所述印制电路板本体的边侧开设有侧螺纹孔，所述印制电路板本体边侧内部固定有内管，所述内管侧壁上固定有贯穿翅片和导流管，且导流管与定位条内侧相互连接，并且定位条与散热卡条相互连接，所述定位条底部固定有支撑块，且支撑块顶部与印制电路板本体底面贴合，并且定位条和支撑块的底部均涂布有三防漆层。该具有耐高温性能的印制电路板，采用新型的结构设计，使得本装置中的印制电路板本体具有较高的散热效率，电子元器件工作时产生的热量可以快速的散发，不易积累，使得印制电路板本体不易变形，提高了印制电路板本体的耐高温性能。 |
