用于芯片的植球治具
基本信息
| 申请号 | CN201921908853.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211238171U | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN211238171U | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李华强 | 申请（专利权）人 | 深圳市丰修科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市丰修科技有限公司 |
| 地址 | 518051广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3176号彩讯科技大厦十九层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于芯片的植球治具，包括支撑板及多个锡球。支撑板具有一用于与芯片贴合的安装侧，支撑板开设有多个安装孔，每一安装孔贯穿支撑板的安装侧以及与安装侧相对的另一侧；每一锡球对应设置于安装孔内，且被构造为可控地与支撑板连接或分离。预先对应芯片上锡球的排列方式在支撑板上开设多个对应的安装孔，然后在每一个安装孔内设置一个对应的锡球，在将设置有锡球的支撑板的安装侧与芯片贴合，通过加热使锡球与芯片融合，从而完成锡球的安装。相较于传统的植球方式，使用该植球治具能有效地降低植球难度，提高成功率。同时锡球设置于支撑板的过程可以预先进行，后续只要进行贴合加热的操作，提高了生产效率。 |
