一种无硅导热膏及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010675676.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111777993A | 公开（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申请公布号 | CN111777993A | 申请公布日 | 2020-10-16 |
| 分类号 | C09K5/10(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王飞;孟鸿;刘志军;刘继锋;羊辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市乐普泰科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市合道英联专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 廉红果 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道333号启迪协信5栋A座1812 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了属于导热界面材料技术领域，公开了一种无硅导热膏及其制备方法。该无硅导热膏，包括如下重量份的组分：无硅有机物10～60份、抗氧化剂2～20份、导热填料200～700份；无硅有机物为多元醇酯类基础油、烷基萘基础油、全氟聚醚油中的一种或两种以上的混合物；抗氧化剂为抗有机合成酯氧化的抗氧化剂；导热填料包括导热陶瓷粉和辅助导热填料，导热陶瓷的重量份大于辅助导热填料的重量份；导热填料的重量与所有组分的总重量的百分比高于90％；导热填料的粒径范围为0.1～50μm。本发明的无硅导热膏具有较高的导热系数和耐高温性能，有效的解决了目前的无硅导热膏导热系数低，耐高温性能较差的问题。 |
