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一种IGBT芯片安装结构

基本信息

申请号 CN202023251758.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213601861U 公开（公告）日 2021-07-02
申请公布号 CN213601861U 申请公布日 2021-07-02
分类号 H01L23/32（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 黄昌民 申请（专利权）人 无锡昌德微电子股份有限公司
代理机构 北京睿博行远知识产权代理有限公司 代理人 张燕平
地址 214000江苏省无锡市新华路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种IGBT芯片安装结构，涉及IGBT芯片技术领域。本实用新型包括IGBT芯片主体，IGBT芯片主体的下端设置有塑料壳，塑料壳的两侧均转动连接有两个第一旋转块，第一旋转块的一端均固定有第一锥齿轮。本实用新型通过塑料壳、第一旋转块、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一螺杆、矩形连接体、矩形架体、第二旋转块、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第二螺杆和方形连接体的相互配合，能有效的根据安装载体的形状进行适当的调整，减少了安装的时间，有效提高了装置的适用性；通过U形架、圆杆连接杆、圆形块、卡块和弹簧的相互配合，能有效的进行拆卸，减少了拆卸的时间，方便装置的维修和更换。