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一种IGBT芯片结构

基本信息

申请号 CN202023251748.9 申请日 -
公开（公告）号 CN213601856U 公开（公告）日 2021-07-02
申请公布号 CN213601856U 申请公布日 2021-07-02
分类号 H01L23/00（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/26（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 黄昌民 申请（专利权）人 无锡昌德微电子股份有限公司
代理机构 北京睿博行远知识产权代理有限公司 代理人 张燕平
地址 214000江苏省无锡市新华路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种IGBT芯片结构，包括底板，所述底板的上表面开设有定位槽，所述定位槽的内部放置有芯片，所述底板的上表面开设有相对称的限位槽，每个所述限位槽的内部均卡接有与限位槽相适配的限位块，两个所述限位块的顶端共同固定连接有框体，所述框体的底端与底板的上表面相接触，所述框体的内侧壁固定连接有横板，所述芯片的上表面固定连接有两组相对称的连接线，每个所述连接线的顶端均贯穿横板并延伸至横板的上方，每组所述连接线的顶端均共同固定连接有隔板。该一种IGBT芯片结构，通过设置有框体，能够对外界潮湿水分进行隔绝，同时还可以对芯片进行防护，避免芯片因潮湿水分和碰撞出现损坏的问题，提高了芯片的使用寿命。