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一种新型大功率音响用芯片散热结构

基本信息

申请号 CN202023251764.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213906852U 公开（公告）日 2021-08-06
申请公布号 CN213906852U 申请公布日 2021-08-06
分类号 H04R1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 黄昌民 申请（专利权）人 无锡昌德微电子股份有限公司
代理机构 北京睿博行远知识产权代理有限公司 代理人 张燕平
地址 214000江苏省无锡市新华路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型大功率音响用芯片散热结构，涉及音响芯片技术领域。本实用新型包括芯片主体，芯片主体的两侧固定有第一矩形架，第一矩形架的内部均滑动连接有矩形块，矩形块的内部均滑动连接有圆形杆，且圆形杆均与芯片主体固定连接，圆形杆的周侧面且位于矩形块与芯片主体之间均设置有弹簧。本实用新型通过矩形体、圆杆、方形块和风机的相互配合，能有效的进行散热，避免了芯片长时间使用时产生较多的热量，保障了芯片的使用寿命；通过第一矩形架、矩形块、圆形杆、弹簧、卡块和第二矩形架的相互配合，能有效的对散热元件进行更换维修，有效提高了装置的实用性。