一种高耐压肖特基芯片
基本信息
| 申请号 | CN202210052888.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114361113A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114361113A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L29/872（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄昌民;李学会 | 申请（专利权）人 | 无锡昌德微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王建文 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新华路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高耐压肖特基芯片，包括芯片主体和保护套，所述保护套活动套设在芯片主体上，所述芯片主体上设有焊接引脚，所述芯片主体两侧壁上均设有齿牙，所述保护套内部设有多个与焊接引脚匹配的引脚保护插槽，所述引脚保护插槽内壁上环设有弹性海绵，所述保护套内部设有芯片保护腔，所述芯片保护腔内壁上设有膨胀气囊条。本发明通过设置保护套，可以在包装运输过程中，将保护套套在芯片主体上，可以对芯片主体和焊接引脚进行保护，同时当芯片主体插入到保护套内部时，可以使得膨胀气囊条和环形膨胀气囊膨胀对芯片主体进行挤压固定，有效对芯片主体进行保护，提高芯片主体的耐压性，便于使用。 |
