首页/ 元六鸿远（苏州）电子科技有限公司/ 专利详情

一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒

基本信息

申请号 CN202022353901.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213447371U 公开（公告）日 2021-06-15
申请公布号 CN213447371U 申请公布日 2021-06-15
分类号 C25D17/20（2006.01）I;C25D17/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 黄宗俊 申请（专利权）人 元六鸿远（苏州）电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215128江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒，包括滚筒本体，所述滚筒本体的一侧外壁上通过螺栓固定连接有转套，且滚筒本体的内部中央位置处嵌入有导电杆，所述导电杆的一侧外壁上通过螺纹旋合连接有阴极本体，所述阴极本体上远离导电杆的一端设置有螺纹头。该多层瓷介电容表面处理工程用的新型滚筒，实现了阴极的固定，且阴极不会因为产品的转动而转动的设计，实现了阴极不挤压、刮伤产品的设计，使用了螺纹设计，实现了阴极头可以方便有效的被拆卸的设计，用了内壁两侧“凸起”处理，实现了防止产品贴在内壁的设计，实现了阴极头位置革命性创新，阴极头的方向平行于滚筒转动面。