一种片式多层瓷介电容器退锡液专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种片式多层瓷介电容器退锡液

基本信息

申请号	CN202110754288.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113463100A	公开（公告）日	2021-10-01
申请公布号	CN113463100A	申请公布日	2021-10-01
分类号	C23F1/30（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	吕小星	申请（专利权）人	元六鸿远（苏州）电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	215000江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种片式多层瓷介电容器退锡液，片式多层瓷介电容器退锡液，包括水、无挥发性酸与间硝基苯磺酸钠，其中无挥发性酸30－100g/L，间硝基苯磺酸钠100－200g/L，无挥发性酸为无机或有机酸的其中一种，无机或有机酸为98％硫酸、85％磷酸与甲酸磺酸中的一种或多种，水为去离子水，制备过程包括以下步骤：无机或有机酸边搅拌边缓缓倒入适量去离子水中，将间硝基苯磺酸钠，加入上述溶液中，并搅拌使其完全溶解，得到混合液，在上述混合液中补加去离子水使达到所需体积。本发明以水为溶剂，酸与锡或锡的氧化物反应使其溶解，硝基苯磺酸钠加快了溶解速率，不易产生泥，材料易得，成分简单，没有硝酸、氟化物等挥发性物质，酸浓度低，不腐蚀产品。