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一种提高软硬结合板平整度的加工方法

基本信息

申请号	CN201911353481.3	申请日	-
公开（公告）号	CN111010823A	公开（公告）日	2020-04-14
申请公布号	CN111010823A	申请公布日	2020-04-14
分类号	H05K3/46(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	付贵;季军;王超;钱发树;黄开平;曹洋	申请（专利权）人	江苏弘信华印电路科技有限公司
代理机构	镇江基德专利代理事务所（普通合伙）	代理人	江苏弘信华印电路科技有限公司
地址	212000江苏省镇江市润州区南徐大道308号-1
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种提高软硬结合板平整度的加工方法，在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致，将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为28‑32℃、浓度为90‑120g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，1‑3min，微蚀完成后再次用清水进行冲洗，将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为3‑8℃，该提高软硬结合板平整度的加工方法使软硬结合板的结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低，提高了耐热冲击能力，可靠性高，保证在层压的过程中无气泡和不变形，提高了软硬结合板的平整度。