一种零间隙拼板制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201811581555.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109561592B | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN109561592B | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李胜伦;王俊涛 | 申请（专利权）人 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 镇江基德专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓月芳 |
| 地址 | 212000 江苏省镇江市润州区南徐大道308号-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种零间隙拼板制作工艺，首先将整体拼板中的内层软板、连接剂和纯铜层进行预处理，再经层压形成整体拼板，在整体拼板上预加工出多个相互间隙为零的刚挠结合板，再对整体拼板进行加工，包括激光预开缝、刚挠结合板整平、表面贴装处理和激光外形，通过激光预开缝将内部应力释放，可以减小最后一步激光外形的变形量，达到在不预留1mm间隙作为加强筋的基础上，仍能获得高平面度的产品，即零间隙拼板技术，可以大大节约原材料的损耗，并减少废弃物的处理成本。 |
