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一种采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管

基本信息

申请号 CN201820791779.7 申请日 -
公开（公告）号 CN208271909U 公开（公告）日 2018-12-21
申请公布号 CN208271909U 申请公布日 2018-12-21
分类号 H01L29/866;H01L29/06;H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 董珂 申请（专利权）人 济南固锝电子器件有限公司
代理机构 济南信达专利事务所有限公司 代理人 济南固锝电子器件有限公司
地址 250104 山东省济南市高新开发区孙村片区科远路1659号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于半导体功率器件电子技术领域，具体地说是一种采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管。该实用新型的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管包括稳压芯片和封装体，稳压芯片为六边形结构，稳压芯片两侧为双面硼扩散形成的两个P区，两个P区之间为N区，使稳压芯片形成两个相对的PN结；所述稳压芯片两侧分别连接有引线，封装体用于封装稳压芯片和引线。本实用新型的采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管结构设计合理，可以扩大二极管的高压适用范围，并能大幅度降低动态阻抗，具有良好的推广应用价值。