一种红外探测器封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110820613.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113611753A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113611753A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H01L31/02（2006.01）I;H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘志双;曾广锋;高涛;陈玉成 | 申请（专利权）人 | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李琼芳;肖小龙 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种红外探测器封装结构，包括封装壳体、红外芯片、光学窗口和金属焊盘，封装壳体与光学窗口组成真空密闭腔体，封装壳体内底部上设有金属凹槽，且金属凹槽的至少两个角具有与凹槽连通的凹陷，红外芯片通过导电浆贴装于金属凹槽底面上，且金属凹槽槽壁与红外芯片侧壁的最大距离不大于红外芯片的最大允许偏移量。还提供了一种该红外探测器的封装方法。该红外探测器封装结构的结构简单、容易实现、且能同时克服对于芯片的偏移控制的问题及后续封装过程中存在的导电银浆容易溢出导致短路等问题；本发明的封装方法工艺简单，可控性强，用肉眼和普通放大镜即能判定偏移量好坏，能够提高生产效率，有效降低成本。 |
