一种微型半导体制冷器的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110869860.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113629180A | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN113629180A | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L35/34（2006.01）I;H01L35/32（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪迎灿;曾广锋;赖勇斌 | 申请（专利权）人 | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 肖小龙 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种微型半导体制冷器的封装方法，通过将上陶瓷片和下陶瓷片切割成单个陶瓷板，并将各单体陶瓷板设于石墨治具上，采用钢网对各单体陶瓷板进行批量刷胶，再将装载有多个单体陶瓷板的石墨治具送入芯片贴合机贴附粒子，并进行焊接，不仅可以避免因切片产生的金属粉尘导致的半导体制冷器短路问题，能够降低成本，提高效率，同时增加产品合格率。经实际生产验证，本发明的方法其生产效率比传统封装方法提高了200%，产品合格率比传统封装方法提高了10%。 |
