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一种半导体热电器件及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110911892.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113629179A 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN113629179A 申请公布日 2021-11-09
分类号 H01L35/32（2006.01）I;H01L35/34（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 屈春风 申请（专利权）人 东莞先导先进科技有限公司
代理机构 北京天盾知识产权代理有限公司 代理人 肖小龙
地址 523000广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于半导体制冷器件领域，公开了一种半导体热电器件及其制备方法，本发明将半导体热电材料粉末在高真空环境下熔融，直接嵌入到耐高温基板的M*N个孔里，形成了带有M*N个热电粒子的模块，使得带有热电粒子的半导体热电模块可作为一个整体一次性贴装到陶瓷基板上，制备得到的半导体热电器件。本发明所述半导体热电器件的热电材料是封装在耐高温基板里面，不直接与空气接触，增加材料的可靠性和寿命，所述方法相较现行机械切割的方式，会大大提高半导体热电材料利用率；相较于现有的将半导体晶粒用排布机或人工夹取一个个贴到陶瓷板的方式，大大的提高了效率，降低了工艺难度。