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红外模组

基本信息

申请号 CN202023207115.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213988867U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213988867U 申请公布日 2021-08-17
分类号 H01L23/14（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 屈春风;曾广锋;高涛 申请（专利权）人 东莞先导先进科技有限公司
代理机构 北京五洲洋和知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 张婷婷;张向琨
地址 523808广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种红外模组，其包括基板和红外芯片。所述基板包括本体，所述本体在其厚度方向上具有第一表面。所述本体设置有凹槽和通孔，所述凹槽设置于所述第一表面上，所述通孔设置于所述凹槽的底面上并沿所述厚度方向贯通本体。所述红外芯片设置于所述本体的凹槽中并面向所述通孔。在本申请的红外模组中，由于红外芯片的至少部分收容在本体的凹槽中，从而降低了红外模组的整体高度，由此使得本申请的红外模组满足小型化及薄型化的设计需求；并且，由于红外芯片的部分经由通孔露出于本体，从而在红外模组的使用过程中，红外芯片能够通过通孔及时进行散热，由此增加了红外模组整体的散热效果。