一种半导体封装测试系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110881154.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113643998A | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN113643998A | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H01L21/66（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘志双;曾广锋;高涛;陈玉成 | 申请（专利权）人 | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 肖小龙 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装测试系统及方法。所述测试系统包括恒流电路，为半导体封装引脚提供恒定电流；取样电路，测量半导体封装各引脚对地电压值；放大电路，把半导体封装各引脚的对地电压信号进行放大处理；A/D转换电路，连接放大电路输出端，把模拟信号转为数字信号；控制单元，根据接收A/D转换电路的数字信号，判断半导体封装的质量合格与否。本发明开辟了一套包括固定、测量、显示、报警的完整半导体封装测试路径，测试简便，既克服了半导体封装使用环境模拟困难的问题，又克服了测试对位困难问题。测试方法测量精准，配套简化，具有广泛的工程实用价值，尤其适用于红外探测器类芯片的测试。 |
