一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202110901030.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113686601A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113686601A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | G01M99/00;G01J5/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘志双;曾广锋;高涛;陈玉成 | 申请（专利权）人 | 东莞先导先进科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及红外热成像技术领域，尤其涉及一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质，包括：半导体制冷器、红外光学镜头、红外探测器、图像处理器以及显示模块。本发明利用焦平面点阵列红外探测器对热辐射敏感的原理，得到半导体制冷器表面的温度分布，从而判断半导体制冷器所处的状态，解决了现有的检测TEC模组性能的方法成本高，效率低，且难以对微裂现象进行定位的问题，本发明实现了自动化检测，不仅提高了故障检测效率，而且提高了检测结果的可靠性，极大地降低了成本，便于推广使用。 |
