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一种层叠封装件及其制造方法

基本信息

申请号 CN201110137033.7 申请日 -
公开（公告）号 CN102237331A 公开（公告）日 2011-11-09
申请公布号 CN102237331A 申请公布日 2011-11-09
分类号 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 孟岩;王凯;蔡强 申请（专利权）人 北京索爱普天移动通信有限公司
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人 北京索爱普天移动通信有限公司
地址 101312 北京市顺义区天竺空港工业区A区天柱西路20号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种层叠封装件，其包括上层封装元件和下层封装元件，上层封装元件第一表面设置有多个上层焊球，下层封装元件第一表面设有多个第一下层焊球，在下层封装元件背对第一表面的第二表面上设有多个第二下层焊球，上层焊球与第一下层焊球通过焊锡膏层连接，在焊锡膏层和第一下层焊球之间还形成有助焊剂层。本发明层叠封装件制造方法改进了现有层叠封装件的工艺流程，在采用原有焊锡膏的基础上，使用吸嘴在上、下层封装件的焊球之间还转印一层助焊剂，由于有了这层助焊剂的存在使得上层封装件的焊球与上层封装件的焊球之间的表面张力得以更好、更快的破坏，从而得到焊锡融化时好的浸润性，避免如虚焊、连焊等焊接缺陷的产生。