一种用于电路板自动灌装测试系统
基本信息
| 申请号 | CN202111233300.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113970695A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113970695A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 潘通林;陈国川;汤光银;张大国;黄军;敬果;张载春;凌勇;万小博;樊勇;彭鸿云;熊梦南 | 申请（专利权）人 | 重庆航天工业有限公司 |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭云;肖秉城 |
| 地址 | 400039重庆市九龙坡区渝州路60号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开涉及电路板灌装测试技术领域，具体涉及一种用于电路板自动灌装测试系统，其包括服务器，所述服务器用于存储电路板软件执行文件、功能测试文件及工作流程描述文件，用于接收客户端的运行指令，并根据电路板软件执行文件、功能测试文件及工作流程描述文件向测试台发送工作指令，用于管理测试台的结果反馈；客户端，所述客户端用于向测试台发送运行指令，用于接收服务器发送的查询数据，用于接收测试台的结果反馈，用于将测试台发送的结果反馈上传至服务器；测试台，所述测试台用于接收服务器的工作指令，本发明实现对电路板自动测试，并对测试数据进行存储、统计，通过客户端对历史产品进行质量跟踪查询。 |
