一种集成化的等离子体反应器芯片装置
基本信息
| 申请号 | CN202020989540.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212113694U | 公开（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申请公布号 | CN212113694U | 申请公布日 | 2020-12-08 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 凌钧;孙懿 | 申请（专利权）人 | 江苏先竞等离子体技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏先竞等离子体技术研究院有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市会岸路88号-90号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成化的等离子体反应器芯片装置，包括导热片，所述导热片的底部中心处一体成型有导热座，所述导热座的内部卡接固定有芯片本体，所述导热片的顶部对应两侧焊接固定有风扇座，所述风扇座的底部四周开设有若干个通风孔，所述通风孔通过导热片顶部四周开设的通风槽与风扇座的内部连通，所述风扇座的顶部安装有散热风扇，所述导热片的两端均安装有安装组件。本实用新型结构新颖，构思巧妙，实现热量的传递与散热，可以有效的降低芯片本体温度，提升芯片本体的使用寿命。 |
