一种高导热印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN201711419272.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108135075A | 公开（公告）日 | 2018-06-08 |
| 申请公布号 | CN108135075A | 申请公布日 | 2018-06-08 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 贾彬 | 申请（专利权）人 | 珠海欣中祺电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 俞梁清 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市斗门区新青科技工业园内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热翅片；在电路板层上还贴覆有散热性能好的金属底层，金属底层下方还设置有散热层，散热层设有若干增大了与空气接触面积的散热翅片，使得散热效果更好。 |
