一种粘接工装及粘接方法

基本信息

申请号 CN202111138053.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113764315A 公开(公告)日 2021-12-07
申请公布号 CN113764315A 申请公布日 2021-12-07
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 曹宏 申请(专利权)人 深圳市东彦通信科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 张艺
地址 518108广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区宝石东路50号厂房二顺丰制品有限公司2层201室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种粘接工装,包括底座,所述底座包括基底和位于所述基底上表面相对设置的移动架支柱,所述移动架支柱之间的区域为芯片BAR条和盖板的放置区;设有多个均匀分布的第一通孔的移动架,所述移动架通过所述移动架支柱与所述底座连接;设于所述第一通孔中的第一带刻度旋钮,用于测量所述芯片BAR条、胶层和所述盖板的厚度,并向所述盖板施加压力,所述盖板的上表面与所述移动架的下表面的间距大于预设阈值;用于固定所述芯片BAR条和所述盖板的固定部件,以便所述芯片BAR条和所述盖板均与所述移动架平行。本申请的粘接工装可以保证芯片BAR条与盖板之间的胶层厚度均匀一致,且可以调控胶层的厚度。本申请还提供一种粘接方法。