一种粘接工装及粘接方法
基本信息
申请号 | CN202111138053.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113764315A | 公开(公告)日 | 2021-12-07 |
申请公布号 | CN113764315A | 申请公布日 | 2021-12-07 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 曹宏 | 申请(专利权)人 | 深圳市东彦通信科技有限公司 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张艺 |
地址 | 518108广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区宝石东路50号厂房二顺丰制品有限公司2层201室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请公开了一种粘接工装,包括底座,所述底座包括基底和位于所述基底上表面相对设置的移动架支柱,所述移动架支柱之间的区域为芯片BAR条和盖板的放置区;设有多个均匀分布的第一通孔的移动架,所述移动架通过所述移动架支柱与所述底座连接;设于所述第一通孔中的第一带刻度旋钮,用于测量所述芯片BAR条、胶层和所述盖板的厚度,并向所述盖板施加压力,所述盖板的上表面与所述移动架的下表面的间距大于预设阈值;用于固定所述芯片BAR条和所述盖板的固定部件,以便所述芯片BAR条和所述盖板均与所述移动架平行。本申请的粘接工装可以保证芯片BAR条与盖板之间的胶层厚度均匀一致,且可以调控胶层的厚度。本申请还提供一种粘接方法。 |
