一种MEMS可调光衰减器的封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201310744255.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103698854B | 公开（公告）日 | 2016-01-13 |
| 申请公布号 | CN103698854B | 申请公布日 | 2016-01-13 |
| 分类号 | G02B6/26(2006.01)I;G02B6/32(2006.01)I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 李四华;李维;杨忠钰;施林伟 | 申请（专利权）人 | 苏州盛维新电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区彩田路中银大厦A座22楼EB房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种MEMS可调光衰减器的封装结构，包括聚焦透镜、尾纤套管和采用微机电系统制作的光芯片，尾纤套管用粘结胶固定在一空心圆柱磁铁内，构成第一磁组件1；聚焦透镜一端为光信号入射面，另一端具有光反射面；聚焦透镜用粘结胶固定在空心圆柱磁铁内，光芯片用粘结胶固定在空心圆柱磁铁上用于与第一磁组件相吸合的端部，构成第二磁组件2；相互磁吸合并用粘结胶加固的第一磁组件1、第二磁组件2构成可调光衰减器组件；光衰减器组件置于一空心的外部保护套管，且外部保护套管两端用粘结胶灌封，形成可调光衰减器。本发明的目的是提供一种小型化、低成本及高可靠性的MEMS可调光衰减器的封装结构及封装方法。 |
